Durante il processo di laminazione diversi strati di plastica vengono applicati alla parte anteriore e posteriore del materiale PCB flessibile mediante calore (temperature < 230°C) e alta pressione. Materiale PCB mediante calore (temperature < 230°C) e alta pressione. I componenti assemblati sul PCB flessibile sono incapsulati in questo processo, in questo processo i componenti assemblati sul PCB flessibile vengono incapsulati e i residui d'aria presenti nel materiale composito vengono in gran parte eliminati. Poiché vengono utilizzati solo strati molto sottili, la flessibilità del modulo viene mantenuta e allo stesso tempo la resistenza meccanica aumenta in modo significativo. L'elevata trasparenza e il basso cambiamento di colore dei materiali utilizzati rendono questa tecnologia innovativa un complemento perfetto per i moduli con LED o sensori ottici.