Le processus de lamination consiste à Plusieurs couches de plastique sont appliquées par la chaleur (températures < 230°C) et une forte pression sur les faces avant et arrière du circuit imprimé flexible. de la matière du circuit imprimé. Les composants montés sur le circuit imprimé flexible sont encapsulés au cours de ce processus, Les résidus d'air dans le matériau composite sont largement refoulés. Étant donné que seules des couches très fines sont utilisées, la flexibilité du module est toujours préservée et, en même temps, la force de résistance mécanique augmente considérablement. La grande transparence et les faibles décalages de couleur des matériaux utilisés font de cette technologie innovante un complément parfait pour les modules avec des LED ou des capteurs optiques.